半導體分立器件作為半導體器件基本產品門類之一，是介于電子整機行業和原材料行業之間的中間產品，是電子信息產業的基礎和核心領域之一。半導體產業的發展始于分立器件，所謂“分立”，一般是指被封裝的半導體器件僅含單一元件(為了產品應用需要，部分分立器件封裝實際上包含二個或多個元件或器件)，它必須和其它類型的元件相結合，才能提供類似放大或開關等基本電學功能。從產品結構來分，半導體分立器件可分為二極管、三極管、功率晶體管、晶閘管等幾大類產品，其中功率晶體管包括有MOSFET 和IGBT 等。從功率處理能力來分，半導體分立器件可分為四大類，包括低壓小功率分立器件(電壓低于200V，電流小于200mA)、中功率分立器件(電壓低于200V，電流小于5A)、大功率分立器件(電壓低于500V，電流小于40A)、高壓特大功率分立器件(電壓高于600V，電流大于40A)。
近年來，隨著全球范圍內電子信息產業的快速發展壯大，半導體分立器件特別是功率半導體分立器件市場一直保持較好發展勢頭，如圖1 所示。2008 年全球分立器件銷售額為176.9 億美元，2012 年這一銷售額已超過190 億美元。特別是我國分立器件市場產品的銷售額增長更為迅速，2009 年全國半導體分立器件行業銷售收入達456.72 億元，2012 年這一數值已增加到741.38 億元，占全球市場份額60%以上，年復合增長率13%，我國已經成為全球最大的分立器件同時，國際半導體制造企業，基于成本效益的考慮，紛紛將其部分生產環節到我國，這既為我國分立器件產業的發展提供了重要契機，同時也帶來了較大外部沖擊。
值得慶幸的是，近幾年，在國家相關政策(如《電子信息調整和振興規劃》)的支持下以及下游市場強大需求的帶動下，我國半導體分立器件廠商紛紛加強了技術引進、消化吸收和原始創新，以加快產品換代、產業升級步伐，目前已取得初步進展。比如江蘇東光、深圳深愛、吉林華微、華潤華晶、蘇州固锝、重慶渝德、華虹NEC、上海宏力等一大批4－8英寸生產線均在批量生產功率MOS芯片，同時也產生了南方芯源、無錫新潔能、成都方舟等一批以功率MOS為主營業務的專業設計公司。
半導體分立器件行業現狀：
相較于國際半導體行業集中度較高、技術創新能力強等特點，我國半導體分立器件制造行業起步晚，并受制于國際半導體公司嚴密的技術封鎖，只能依靠自主創新，逐步提升行業的國產化程度。國際大型半導體公司如意法半導體公司、瑞薩電子株式會社、艾塞思公司、恩智浦半導體、安森美半導體、羅姆半導體公司等在我國市場上處于優勢地位，構成我國半導體分立器件市場競爭中的第一梯隊。通過長期技術積累，目前不少國內半導體公司已經突破了部分半導體分立器件芯片技術的瓶頸，芯片的研發設計制造能力不斷提高，品牌知名度和市場影響力日益凸顯，盈利能力也明顯增強，先科電子、長江電子等半導封裝企業形成我國半導體分立器件市場競爭中的第二梯隊。